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勤務地 鹿児島県
業務内容 ■薄膜関連の要素技術開発業務 ※実装(アセンブル)に関する要素技術開発 【配属部門について】デジタル印刷の主要部品である、サーマルプリントヘッド、インクジェットプリントヘッド、電子写真印刷用感光ドラムを製造販売している事業本部です。 私...

【若手技術者歓迎】MEMSセンサ開発/大手メーカー 
(450万円〜)

MEMSセンサの開発業務をお任せします。生体情報デバイスやウェアラブルデバイスなど、小型かつ身につけるセンサーが主な開発対象であるため、センサーには人体に無害であることはもとより、耐久性を備えたものであることが求められます。製品が求める水準を上回る製品の開発にチームメンバー2人とあたっていただきます。センサー部門以外のメンバーとのコミュニケーショ…

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勤務地 山口県
業務内容 【業務】無電解めっきおよび湿式工程(パターン形成、エッチング、洗浄、乾燥)におけるプロセス開発、品質改善業務>【詳細】■セラミック基板に銅版を接合する「絶縁回路基板」製造工程にいて、回路を形成するパターン形成、エッチング、無電解めっきを...
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勤務地 愛知県
業務内容 【業務】複合ウエハー等の電子製品の生産ライン構築・設備導入等の生産技術業務◆設備導入業務に伴う、設備仕様の決定、メーカーとの折衝、社内審査対応業務◆生産工程の改善、および、新規工程の考案業務◆生産工場の立ち上げ、増産対応※製造子会社のN...
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勤務地 三重県
業務内容 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。【次のいずれかの工程を担当】・ドライエッチング ・ウェットエッチング(洗浄) ・CMP(平坦化) ・PE-CVD ・LP-CVD ・...
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勤務地 愛知県 岐阜県
業務内容 <HPC製品(半導体製造装置セラミック部品)の品質保証>◆HPC製品の歩留・品質改善とサプライヤー指導◆製品管理情報の提供等の顧客対応■【HPC製品】半導体製造に欠かせない化学気相成長(CVD)やエッチングのプロセス。ここで使用される装...
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勤務地 三重県
業務内容 最先端メモリデバイス開発における下記いずれかの業務を担当していただきます。■ユニットプロセスエンジニア<いずれかの工程を担当>ドライエッチング、ウェットエッチング(洗浄)、CMP(平坦化)、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Dif...
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勤務地 京都府
業務内容 導電性高分子アルミキャパシタ(SP-Cap)の設計開発業務 【具体的な仕事内容】・新製品の設計開発・導電性高分子材料設計/無機材料プロセス設計/アルミ高容量化要素技術開発
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勤務地 大阪府
業務内容 京セラ各事業部門および京セラグループ各社Wet処理工程(めっき、エッチング、フォトリソグラフィ、洗浄)のプロセス開発、新工法開発、薬剤開発、装置・設備設計・製作業務。近年、製品の小型化・高精度化が一段と進んでおり、それに伴なって製造工程...
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勤務地 鹿児島県
業務内容 ■薄膜関連の要素技術開発業務 ※真空薄膜成膜(スパッタリング等)やスクリーン印刷での膜形成 、フォトリソでの膜加工等 の要素技術開発 【配属部門について】デジタル印刷の主要部品である、サーマルプリントヘッド、インクジェットプリントヘッド...
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勤務地 愛知県
業務内容 <半導体製造装置関連製品の設計、開発のためのコンピュータシミュレーションモデル構築と解析評価、将来的には製品設計、開発マネジメント>解析ツールはANSYS、作図はAdvance CADを使用しております。半導体製造プロセスのプラズマCV...

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