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勤務地 愛知県 宮城県
業務内容 【概要】当日は2019年2月竣工予定の東北工場プロジェクトの責任者から企業説明及び採用背景の説明をさせていただき、その後個別面接を30分実施させて頂きます。【日程】2018/6/23(土)10:30開始(受付開始10:15)※応募締切6...

【理系優遇】技術開発(計測機器センサー)/東証一部企業 
(450万円〜)

当社は自動車関連部品・電子機器・精密機器・計測機器などの開発・製造・販売を手掛け、国内外でも受注が増加しています。 その中でも、あらゆる産業で使用されるセンサの開発エンジニアをお任せ…

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勤務地 愛知県 岐阜県
業務内容 <HPC製品(半導体製造装置セラミック部品)の品質保証>◆HPC製品の歩留・品質改善とサプライヤー指導◆製品管理情報の提供等の顧客対応■【HPC製品】半導体製造に欠かせない化学気相成長(CVD)やエッチングのプロセス。ここで使用される装...
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勤務地 福岡県
業務内容 【業務】■車両内外の人や物などをセンシングし、状況判断するためのセンシング技術の要素技術の企画から開発【具体的には…】車両内外の人や物などの検出するためのセンサの開発に必要となる要素技術(ex. 電波、超音波など)の調査を行い、新たな要...
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勤務地 東京都
業務内容 【業務】パワーエレクトロニクスの先端ハードウェア要素技術開発。クルマの快適/利便性(おもてなしサービス等)を高めるため、数W~数十kWクラスの様々な車載アクチュエータ/インバータを先端技術で具現化していく仕事です。【詳細】ベンチャーや大...
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勤務地 長野県
業務内容 次世代IGBTの要素プロセス開発、量産化、量産品の工程改善、低コスト化、良品率改善等の製造技術開発
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勤務地 長野県
業務内容 圧力センサの回路設計・チップレイアウト設計~評価~DR取りまとめ業務
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勤務地 神奈川県
業務内容 CMP装置(半導体製造装置)におけるプロセス開発業務。プロセス条件の確立、消耗品・薬液選定、要素技術開発、客先納入時の試運転サポート等を行う。経験に応じて業務をお任せします。【具体的には】■CMPプロセス条件の最適化(実験・分析)■客先...
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勤務地 熊本県
業務内容 ・半導体製造装置の開発機の組立 ・組立手順の効率化・最適化、他 まずは先輩社員の元で開発機の組立業務を行い、 荏原のモノづくりを学びながら組立技術を磨いてください。 その後、組立工程の効率化といった生産革新活動に取り組んでいただきます。...
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勤務地 愛知県
業務内容 <電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代電子製品のベースチップセットの検討、及びその機能、性能の実現に必要なカスタムICの仕様検討、選定及び評価(量産開発)>※カスタムICの仕様検討、開発においては社外仕入先(海外)との調整、業...
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勤務地 愛知県
業務内容 燃費向上や排出ガス削減などの車の進化を支えるセンサ-の開発。過酷な使用環境でも車の挙動を正確に計測し制御にフィードバックするセンサを、半導体回路、MEMSや各種実装技術を駆使し、高精度で耐久性に優れたセンサの設計・評価業務を行って頂きま...

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