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【2/24(土)選考会】アプリケーションエンジニア (中国駐在候補) 2/21(水)〆切  /  株式会社ディスコ

ジョブNo.98170
職種 【2/24(土)選考会】アプリケーションエンジニア (中国駐在候補) 2/21(水)〆切
社名 株式会社ディスコ
業務内容 レーザソー、グラインダを用いた半導体、電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当頂きます。入社後1~2年間本社で知識を習得した上で、中国に最長5年程度出向頂きます。中国への駐在期間終了後は、レーザーアプリケーションエンジニアとして、東京本社勤務で加工プロセス開発業務に従事いただきます。
【具体的には】 ■現製品に関する販売支援業務
(1) 装置を用いたユーザーへのデモンストレーション ( 2 ) 新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案( 3 ) 新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修
■納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ( 1 ) 装置取扱いに関するユーザーへの研修 ( 2 ) アプリケーション技術に関する技術支援 ( 3 ) 各種実験データを基にユーザーへの資料の提供 ■その他開発製品に対する技術支援など
求める経験 【必須】・理系出身者、もしくは技術系の業務経験者で、上記業務に強い興味をお持ちの方※業務詳細は入社後研修にて習得頂きます・日常会話レベルの英語力か中国語力をお持ちの方
【歓迎】・顧客折衝経験 ・英語でコミュニケーションを取ることに意欲的な方
【当日選考スケジュール】※東京本社実施
・13:00~13:30 受付 ・13:30~14:30 会社説明、職種説明 ・14:30~ 1次面接(順次面接をさせていただく関係上、終わり時間がそれぞれ異なりますので、予めご了承をお願いいたします。)
勤務地
海外
年収 550万円~700万円

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