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■【額田】生産技術:半導体ダイシング工程の要素技術開発と生産技術  /  株式会社デンソー(DENSO)

ジョブNo.128371
職種 ■【額田】生産技術:半導体ダイシング工程の要素技術開発と生産技術
社名 株式会社デンソー(DENSO)
業務内容 「CASE」時代を実現する重要部品であるセンサ素子、パワー半導体素子のダイシング工程における要素技術開発及び生産技術
■【募集背景】「CASE」時代に対応するため、デンソーは高精度で耐環境性の高いセンサ、省燃費・省電費を実現するパワー半導体の企画、開発から製造までを取り組んでいます。センサやパワー半導体の高性能化には、WLP(ウェハレベルパッケージ)や基板薄板化といった従来の半導体素子とは異なる構造が必要となっています。ウェハをチップ化するダイシング工程においても、そのような新たな構造を加工する新工法の開発やその後の安定量産技術の開発が求められています。今回は、ダイシング工程の生産技術開発及び量産安定化に取り組んでいただける方を募集します。
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■ダイシング工程の加工方法開発または生産技術経験者(目安3年以上)
[歓迎要件]
□ダイシング工程の加工方法開発または生産技術経験者尚可
□半導体素子のデバイスまたはウエハプロセス開発または生産技術経験者尚可
勤務地
愛知県
年収 500万円~1200万円

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